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2022年EIPC夏季研讨会回顾:第2天
2022年EIPC夏季研讨会回顾 第2天 上期我们刊登了Pete Starkey先生带来的EIPC夏季研讨会第1天的概要,本文是该会议的第2天回顾。参会者在前一晚的联谊晚宴上聊得酣畅淋漓, ...查看更多
华为前首席PCB专家对话台耀技术副总:全球材料业发展趋势及挑战
近日,I-Connect007编辑团队采访了专栏作家Dana Korf,他一直在与全球最大的覆铜板和批量层压服务供应商之一的台耀科技股份有限公司(Taiwan Union Technology Cor ...查看更多
罗杰斯技术文章:PCB层压板的铜箔概述
应用于PCB行业的铜箔比实际想象中的更为复杂。铜既是一种优异的良导体,也是一种优异的热导体,因此使其成为绝大多数PCB应用导体的理想材料。铜箔还有很多其他特性,理解这些特性对于工程师来说十分重要。 ...查看更多
2022年EIPC夏季研讨会全程报道:第1天
2022年6月14至15日,EIPC线下研讨会终于在瑞典Örebro市Scandic Grand酒店召开,这座城市“汇聚了历史与当代文化”,交通便利、地理环境优越,还 ...查看更多
新书推荐:Isola与007为您带来《PCB设计师指南——高性能材料》
新书推荐:Isola与007为您带来 《PCB设计师指南——高性能材料》 简介 为你的应用选择合适的材料可能是一个重大挑战。为了选择能够满足预期性能要求和 ...查看更多
新书推荐:Isola与007为您带来《PCB设计师指南——高性能材料》
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